LGA 1155
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1. 개요
LGA 1155는 인텔에서 설계한 CPU 소켓으로, 샌디브릿지 및 아이비브릿지 프로세서를 지원한다. 6 시리즈 및 7 시리즈 칩셋을 사용하며, 칩셋에 따라 오버클럭, 내장 GPU, USB, SATA, PCIe, RAID, 스마트 응답 기술 등의 기능을 제공한다. LGA 1155 소켓은 LGA 1156, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1200 소켓과 방열판 호환이 가능하며, NVMe SSD 부팅을 지원하는 경우도 있다.
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LGA 1155 | |
---|---|
개요 | |
![]() | |
종류 | LGA-ZIF |
폼 팩터 | 플립 칩 |
접점 수 | 1155 |
프로토콜 | PCI 익스프레스 |
크기 | 37.5 × 37.5mm, 1,406.25mm² |
이전 | LGA 1156 |
다음 | LGA 1150 |
메모리 | DDR3 |
프로세서 | |
지원 프로세서 | 샌디 브리지 아이비 브리지 |
지원 CPU | 인텔 코어 i7 인텔 코어 i5 인텔 코어 i3 인텔 펜티엄 G 셀러론 듀얼 코어 |
기술 정보 | |
다이렉트 미디어 인터페이스 | DMI |
PCIe | PCIe 16x (비디오) + 4x (DMI) + 2 DP (FDI), 2 DDR3 채널 |
2. 샌디브릿지 칩셋 (6 시리즈)
LGA 1155 소켓을 사용하는 샌디브릿지 프로세서를 지원하는 6 시리즈 칩셋에 대한 내용이다. 샌디브릿지 칩셋은 Q65, Q67, B65를 제외하고 BIOS 업데이트를 통해 아이비브릿지도 지원한다. 샌디브릿지 기반 프로세서들은 공식적으로 DDR3-1333 메모리까지 지원하지만, 오버클럭을 통해 DDR3-2133까지 사용 가능하다.
칩셋명 | B65 | H61 | Q67 | H67[26] | P67 | Z68[27] |
---|---|---|---|---|---|---|
오버클럭 | GPU | GPU+CPU(극히 일부 모델) | GPU | GPU+CPU(극히 일부 모델) | CPU + RAM | CPU + GPU + RAM |
CPU 내장 GPU와 인텔 클리어 비디오 기술 | 예 | 예 | ||||
최대 USB 2.0 포트1 | 12 | 10 | 14 | |||
최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 4 / 1 | 4 / 0 | 4 / 2 | |||
주 PCIe 환경 | 1 × PCIe 2.0 ×16 | 1 × PCIe 2.0 ×16 또는 2 × PCIe 2.0 ×8 | ||||
두번째 PCIe | 8 × PCIe 2.0 | 6 × PCIe 2.0 | 8 x PCIe 2.0 | |||
RAID 기술 사용 가능 | colspan=2 | | 예 | ||||
Smart Response 기술 | colspan=5 | | 예 | ||||
아이비브릿지 프로세서 지원 | 예 | 예 | ||||
출시일 | 2011년 2월 | 2011년 5월 | 2011년 1월 | 2011년 5월 | ||
칩셋 TDP | 6.1 W | |||||
칩셋 공정 | 65nm |
1 USB 3.0을 지원하지 않는 칩셋의 경우, 메인보드 제조사가 별도로 USB 3.0 지원을 위해 컨트롤러를 추가하기도 한다.
2. 1. 칩셋 종류 및 특징
샌디브릿지 칩셋 중 Q65, Q67, B65를 제외하고는 BIOS 업데이트를 통해 아이비브릿지 프로세서를 지원한다.[3] Coreboot와 같은 타사 BIOS를 사용하면 해당 칩셋에서도 아이비브릿지 프로세서를 사용할 수 있다.[4] 샌디브릿지 기반 프로세서는 공식적으로 최대 DDR3-1333 메모리까지 지원하지만, 실제로는 최대 DDR3-2133 속도까지 작동하는 것으로 확인되었다.[5]H61 칩셋은 메모리 채널당 단면 DIMM 메모리 모듈(RAM 모듈) 1개만 지원하여, 다른 칩셋(32GB)보다 적은 16GB 메모리만 지원한다.[6] H61 기반 메인보드에 DIMM 슬롯이 4개인 경우 단면 DIMM만 4개 설치할 수 있다.[7]
칩셋명 | B65 | H61 | Q67 | H67[26] | P67 | Z68[27] |
---|---|---|---|---|---|---|
오버클럭 | GPU | GPU+CPU (극히 일부 모델) | GPU | GPU+CPU (극히 일부 모델) | CPU + RAM | CPU + GPU + RAM |
CPU 내장 GPU와 인텔 클리어 비디오 기술 | 예 | 예 | ||||
최대 USB 2.0 포트1 | 12 | 10 | 14 | |||
최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 4 / 1 | 4 / 0 | 4 / 2 | |||
주 PCIe 환경 | 1 × PCIe 2.0 ×16 | 1 × PCIe 2.0 ×16 또는 2 × PCIe 2.0 ×8 | ||||
두번째 PCIe | 8 × PCIe 2.0 | 6 × PCIe 2.0 | 8 x PCIe 2.0 | |||
RAID 기술 사용 가능 | colspan=2 | | 예 | ||||
Smart Response 기술 | colspan=5 | | 예 | ||||
아이비브릿지 프로세서 지원 | 예 | 예 | ||||
출시일 | 2011년 2월 | 2011년 5월 | 2011년 1월 | 2011년 5월 | ||
칩셋 TDP | 6.1W | |||||
칩셋 공정 | 65nm |
1 USB 3.0을 지원하지 않는 칩셋의 경우, 메인보드 제조사가 별도로 USB 3.0 지원을 위해 컨트롤러를 추가하기도 한다.
모든 아이비브릿지 칩셋과 마더보드는 샌디브릿지 CPU를 지원하며, 아이비브릿지 기반 프로세서들은 공식적으로 샌디브릿지보다 더 높은 DDR3-1600까지 지원한다. 일부 칩셋 사용자들은 K-시리즈 프로세서 오버클럭을 지원한다.[11]
3. 아이비브릿지 칩셋 (7 시리즈)
칩셋명 B75 Q75 Q77 H77 Z75 Z77 오버클럭 CPU (Bclk) + GPU CPU + GPU + RAM CPU 내장 GPU 사용 예 인텔 클리어 비디오 기술 예 RAID 예 최대 USB 2.0/3.0 포트 8 / 4 10 / 4 최대 SATA 2.0/3.0 포트 5 / 1 4 / 2 주 PCIe 환경2 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16
또는 2 × PCIe 3.0 ×81 × PCIe 3.0 ×16
또는 2 × PCIe 3.0 ×8
또는 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4두번째 PCIe 8 × PCIe 2.0 인텔 Anti-Theft 기술 예 스마트 응답 기술 colspan=2 | 예 예 인텔 vPro colspan=2 | 예 colspan=3 | 출시일 2012년 4월 칩셋 TDP 6.7W 칩셋 공정 65nm
3. 1. 칩셋 종류 및 특징
LGA 1155 소켓을 지원하는 인텔 7 시리즈 칩셋의 종류와 특징은 다음과 같다.
모든 아이비브릿지 칩셋과 마더보드는 샌디브릿지 CPU를 지원한다. 아이비브릿지 기반 프로세서들은 공식적으로 샌디브릿지보다 더 높은 DDR3-1600까지 지원한다. 일부 칩셋은 K 시리즈 프로세서의 오버클럭을 지원한다.[11]
칩셋명 | B75 | Q75 | Q77 | H77 | Z75 | Z77 |
---|---|---|---|---|---|---|
오버클럭 | CPU (Bclk) + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
CPU 내장 GPU 사용 | 예 | |||||
인텔 클리어 비디오 기술 | 예 | |||||
RAID | 예 | |||||
최대 USB 2.0/3.0 포트 | 8 / 4 | 10 / 4 | ||||
최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 5 / 1 | 4 / 2 | ||||
주 PCIe 환경 | 1 × PCIe 3.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8 | 1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8 또는 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4 | |||
두번째 PCIe | 8 × PCIe 2.0 | |||||
인텔 Anti-Theft 기술 | 예 | |||||
스마트 응답 기술 | colspan=2 | | 예 | 예 | |||
인텔 vPro | colspan=2 | | 예 | colspan=3 | | |||
출시일 | 2012년 4월 | |||||
칩셋 TDP | 6.7W | |||||
칩셋 공정 | 65nm |
4. 지원 CPU
LGA 1155 소켓은 인텔 샌디브릿지 및 아이비브릿지 마이크로아키텍처 기반 CPU를 지원한다. 샌디브릿지 칩셋 중 B65, Q65, Q67을 제외한 나머지 칩셋은 BIOS 업데이트를 통해 샌디브릿지와 아이비브릿지 CPU를 모두 지원한다.[3] Coreboot와 같은 타사 BIOS를 사용하면 해당 칩셋에서도 아이비브릿지 프로세서를 사용할 수 있다.[4]
샌디브릿지 기반 프로세서는 공식적으로 최대 DDR3-1333 메모리를 지원하지만, 실제로는 최대 DDR3-2133 속도까지 작동하는 것으로 확인되었다.[5] 아이비브릿지 기반 프로세서는 공식적으로 샌디브릿지보다 높은 DDR3-1600까지 지원한다. 일부 칩셋은 K 시리즈 프로세서의 오버클럭을 지원한다.
H61 칩셋은 메모리 채널당 단면 DIMM 메모리 모듈(RAM 모듈) 1개만 지원하여, 다른 칩셋이 지원하는 32GB 대신 최대 16GB로 제한된다.[6] H61 기반 메인보드에 DIMM 슬롯이 4개인 경우 단면 DIMM만 4개 설치할 수 있다.[7]
다음은 LGA 1155 소켓을 지원하는 CPU 목록이다.
- 인텔 코어 i7 3700/2000번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)
- 인텔 코어 i5 3000/2000번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)
- 인텔 코어 i3 3000/2000번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)
- 펜티엄 G2000~G2100번대/G800~G600번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)
- 셀러론 G1600번대/G500~G400번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)
- 제온 E3 1200번대 v2/1200번대 (아이비브릿지/샌디브릿지)
LGA 1155 소켓용 칩셋의 주요 특징은 다음과 같다.
칩셋명 | B65 | H61 | Q67 | H67[26] | P67 | Z68[27] |
---|---|---|---|---|---|---|
오버클럭 | GPU | GPU+CPU(극히 일부 모델) | GPU | GPU+CPU(극히 일부 모델) | CPU + RAM | CPU + GPU + RAM |
CPU 내장 GPU와 인텔 클리어 비디오 기술 | 예 | 아니요 | 예 | |||
최대 USB 2.0 포트1 | 12 | 10 | 14 | |||
최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 4 / 1 | 4 / 0 | 4 / 2 | |||
주 PCIe 환경 | 1 × PCIe 2.0 ×16 | 1 × PCIe 2.0 ×16 또는 2 × PCIe 2.0 ×8 | ||||
두번째 PCIe | 8 × PCIe 2.0 | 6 × PCIe 2.0 | 8 x PCIe 2.0 | |||
RAID 기술 사용 가능 | 아니요 | 예 | ||||
Smart Response 기술 | 아니요 | 예 | ||||
아이비브릿지 프로세서 지원 | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||
출시일 | 2011년 2월 | 2011년 5월 | 2011년 1월 | 2011년 5월 | ||
칩셋 TDP | 6.1W | |||||
칩셋 공정 | 65nm |
칩셋명 | B75 | Q75 | Q77 | H77 | Z75 | Z77 |
---|---|---|---|---|---|---|
오버클럭 | CPU(Bclk) + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
CPU 내장 GPU 사용 | 예 | |||||
인텔 클리어 비디오 기술 | 예 | |||||
레이드 | 아니요 | 예 | ||||
최대 USB 2.0/3.0 포트 | 8 / 4 | 10 / 4 | ||||
최대 SATA 2.0/3.0 포트 | 5 / 1 | 4 / 2 | ||||
주 PCIe 환경2 | 1 × PCIe 3.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8 | 1 × PCIe 3.0 ×16 또는 2 × PCIe 3.0 ×8 또는 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4 | |||
두번째 PCIe | 8 × PCIe 2.0 | |||||
인텔 Anti-Theft 기술 | 예 | |||||
Smart Response 기술 | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||
인텔 vPro | 아니요 | 예 | 아니요 | |||
출시일 | 2012년 4월 | |||||
칩셋 TDP | 6.7W | |||||
칩셋 공정 | 65nm |
각주1 USB 3.0을 지원하지 않는 칩셋의 경우, 메인보드 제조사가 별도로 USB 3.0 지원을 위해 컨트롤러를 추가하는 경우도 있다.
5. 방열판
LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 및 LGA 1200 소켓에서 방열판을 고정하기 위한 네 개의 구멍은 변의 길이가 75mm인 정사각형으로 배치되어 있다. 따라서 이들 소켓 간에는 냉각 솔루션이 상호 호환된다.[2] 프로세서의 치수, 프로파일 및 구조가 동일하고 유사한 수준의 열 발생을 보이므로 LGA 1155와 LGA 1156 소켓 간에도 냉각 시스템은 호환된다.[2]
6. NVMe 지원
PC Games Hardware|PC 게임 하드웨어de 사용자 Mephisto_xD는 Z97 마더보드의 UEFI 모듈을 가져와 Z77 마더보드에서 사용하여 NVM Express 프로토콜을 통해 AHCI 프로토콜 대신 SSD에서 부팅을 지원하는 방법을 설명하는 기사를 작성했다.[16] 이 기사에서는 Z97 마더보드가 NVMe 프로토콜을 공식적으로 완전히 지원하는 최초의 제품이라고 주장한다.
설명된 수정 사항은 P67, B75 및 기타 칩셋 마더보드에서도 작동한다.
참조
[1]
웹사이트
Intel Core 2 gen CPUs and Socket 1155 Datasheet
http://www.intel.com[...]
2012-09-26
[2]
웹사이트
2nd Gen Intel Core Processor, LGA1155 Socket
http://download.inte[...]
2012-09-26
[3]
웹사이트
Ivy Bridge Quad-Core to Have 77W TDP, Intel Plans for LGA1155 Ivy Bridge Entry
http://www.techpower[...]
2012-09-26
[4]
웹사이트
HP Elite 8200 SFF and 6200 Pro Business
https://libreboot.or[...]
2023-04-19
[5]
웹사이트
Sandy Bridge Memory Scaling: Choosing the Best DDR3
http://www.anandtech[...]
2012-09-26
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웹사이트
Intel H61 Express Chipset
http://www.intel.com[...]
2012-09-26
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웹사이트
Motherboards- ASUS P8H61 EVO
http://www.asus.com/[...]
2012-09-26
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ARK - Compare Intel Products
https://ark.intel.co[...]
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웹사이트
Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Explored
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[11]
웹사이트
Intel's Roadmap: Ivy Bridge, Panther Point, and SSDs
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웹인용
보관된 사본
http://download.inte[...]
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문서
인텔® 펜티엄® 프로세서 G620 3M 캐시, 2.60 GHz
https://ark.intel.co[...]
[26]
웹인용
Intel® H67 Express Chipset
http://www.intel.com[...]
Intel.com
2012-09-26
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웹인용
Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Explored
http://vr-zone.com/a[...]
Vr-zone.com
2012-09-26
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